[实用新型]一种用于微流控芯片的切割打孔设备有效
| 申请号： | 202222005839.7 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN217913937U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈兵;刘灏橪;赵婧;谢素瑶;刘蕊 | 申请（专利权）人： | 艾名医学检验实验室（成都）有限公司 |
| 主分类号： | B23P23/06 | 分类号： | B23P23/06;B23Q1/25;B23Q3/06;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 唐亭 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于微流控芯片的切割打孔设备，包括基座，所述基座上固接有安装架，所述基座上开设有第一滑槽，所述第一滑槽上滑动安装有两个移动杆，且基座上设置有第二移动机构，且两个移动杆之间固接有放置板，且放置板上开设有活动槽，且放置板的前后端分别固接有放置架，且放置架上固接有连接板，当需要对微流控芯片进行打孔时，首先将微流控芯片放置在放置板上，接着在固定机构的作用下，从而对微流控芯片进行夹持固定，从而提高了接下来打孔或者切割时的稳定性，从而对微流控芯片进行切割，且在清理机构的作用下，从而对产生的杂质进行吸收，同时杂质也方便清理，从而提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微流控 芯片 切割 打孔 设备 | ||
【主权项】：
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