[实用新型]一种贴片式SO23C半导体分立器件的封装结构有效
| 申请号： | 202221850069.X | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN217983333U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李尚哲;李明芬;陈育峰;黄凯军 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 许松 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式SO23C半导体分立器件的封装结构，涉及半导体分立器件芯片封装技术领域，包括金属引线框基岛、半导体分立器件芯片、金属引脚一和金属引脚二，金属引脚一包括依次连接的连接部、分段一Ⅰ、分段一Ⅱ和分段一Ⅲ，金属引脚二包括依次连接的分段二Ⅰ、分段二Ⅱ和分段二Ⅲ，塑封体的底部边缘开设有多个凹槽，所述分段一Ⅲ和分段二Ⅲ能够分别插入对应的凹槽中。本实用新型在塑封体的底部开设凹槽，金属引脚一的分段一Ⅲ和金属引脚二的分段二Ⅲ能够部分插入凹槽中，这样金属引脚一和金属引脚二在竖直方向上的投影所占面积更小，因此金属引线框基岛和半导体分立器件芯片可以采用更大的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 so23c 半导体 分立 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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