[实用新型]一种基于图形处理器供电模组散热结构有效
| 申请号： | 202221473786.5 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN218273296U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 林珊珊 | 申请（专利权）人： | 深圳市华富强科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区香*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于图形处理器供电模组散热结构，包括防护箱，所述防护箱的底部安装有底板，且防护箱的两侧均开设有槽口，所述防护箱的顶部安装有风扇箱，所述底板的顶部安装有四根呈矩形阵列设置的支柱，且四根支柱的顶部安装有固定框，固定框的内侧四边个安装有两根连杆，八根连杆的端部之间连接有承接网板；本实用新型所述的一种基于图形处理器供电模组散热结构，能够提高对供电模组的散热效果，且能够避免供电模组急速升温，具备较好的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 图形 处理器 供电 模组 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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