[实用新型]一种用于IC芯片测试的装夹装置有效
| 申请号： | 202221388643.4 | 申请日： | 2022-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN217345225U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王玉伟;何静;王一凡;何贵银 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓然电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳华屹智林知识产权代理事务所(普通合伙) 44785 | 代理人： | 华江瑞 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于IC芯片测试的装夹装置，属于芯片测试装置技术领域，以解决现有的芯片测试夹具通用性较差的问题，包括：底部支撑板、主板固定台、测试主板和芯片固定装置；所述主板固定台为带有方形凹槽的方形结构，主板固定台底部滑动连接在底部支撑板的上方；所述测试主板活动连接在主板固定台上，测试主板为测试IC芯片的电路板；所述芯片固定装置下端固定连接在底部支撑板的上端面左侧；所述芯片固定装置其特征包括有：支撑竖臂；所述支撑竖臂下端固定连接在底部支撑板的上端面左端，芯片固定装置通过支撑竖臂固定连接在底部支撑板上；本实用新型提升了检测装置的通用性及提升了芯片装夹效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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