[实用新型]一种焊接封口装置有效
| 申请号： | 202220882709.9 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN217258776U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 岱朝晖;吴鸿填 | 申请（专利权）人： | 厦门佳创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B31B70/64 | 分类号： | B31B70/64;B31B70/74 |
| 代理公司： | 厦门创象知识产权代理有限公司 35232 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种焊接封口装置，包括垫块、第一焊封机构及第二焊封机构；所述垫块上表面和下表面分别设有第一吸附机构及避让凹槽；所述第一焊封机构可升降地设置于所述垫块第一侧，设有与所述垫块上表面的避让凹槽对应并间隔设置的第一焊棒，并设有第二吸附机构；所述第二焊封机构可升降地设置于所述垫块与第一侧相对的第二侧，设有与所述垫块下表面的避让凹槽对应并间隔设置的第二焊棒，并设有第三吸附机构。本实用新型通过间隔设置的焊棒穿过包装袋内层与外层进行热封焊接，以较小的压力实现包装袋内层与外层熔合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 封口 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门佳创科技股份有限公司，未经厦门佳创科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220882709.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于气缸主体的拾取装置
- 下一篇：烘焙食品加工用降温装置
