[实用新型]一种具有导流设计的均温板结构有效
| 申请号： | 202220246865.6 | 申请日： | 2022-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN216820490U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 梁其东;戴步升;夏军东;郁浩;胡旭鸣;黄俊隆;陈钰;陈曲;吴晓宁 | 申请（专利权）人： | 北京中石伟业科技宜兴有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有导流设计的均温板结构，包括一通过均温板上盖与均温板下盖焊合形成有内部腔体的均温板主体，所述均温板主体的内部腔体包括有若干设置于均温板上盖/均温板下盖上的柱状凸起，所述内部腔体包括位于内侧的热源区和散热区，所述柱状凸起包括位于热源区的圆柱状凸起以及位于散热区的条形柱状凸起，本实用新型能有效束缚蒸汽的流向，使得产品在腔体不够的情况下产生涡流；另采用此设计能增强均温板上、下盖之间的焊接接触，解决高温爆破和冷热冲击的实验中存在拉拔力较弱，强度不达标的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导流 设计 板结 | ||
【主权项】：
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