[发明专利]封装结构及基站天线在审
| 申请号： | 202211738955.8 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116014412A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 梁超;后磊 | 申请（专利权）人： | 中信科移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/42;H01Q1/24;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 苗青盛 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及基站天线，涉及通信产品技术领域。封装结构包括外安装板、反射装置、天线罩及端盖，天线罩设有内卡槽及外卡槽，外安装板卡装于外卡槽，反射装置卡装于内卡槽，反射装置和外安装板分别通过紧固件与天线罩固定连接，端盖卡装在天线罩的相对两侧，端盖设有翻折沿，翻折沿遮挡紧固件。本发明提供的封装结构及基站天线，通过外卡槽和内卡槽约束外安装板和反射装置的自由度，以便将紧固件集中设置，通过端盖上的翻折沿遮挡紧固件，降低天线罩渗漏风险，为基站天线的工作耐久性提供保障。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 基站 天线 | ||
【主权项】：
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