[发明专利]一种带背腔的多层结构陷波传输线在审

专利信息
申请号: 202211552202.8 申请日: 2022-12-05
公开(公告)号: CN115842231A 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 王晓成;王述琪;肖高标 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01P3/18 分类号: H01P3/18;H01P3/12
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 翁惠瑜
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种带背腔的多层结构陷波传输线,包括依次叠置的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层,所述第一介质层、第一金属层和第二金属层构成波导结构,所述第二介质层与所述第三金属层构成金属背腔,所述第二金属层上设有至少一条环状缝隙,每条所述环状缝隙围成的区域内设置有接地孔柱,所述接地孔柱分别与所述第二金属层与所述第三金属层连接。与现有技术相比,本发明根据陷波传输线的参数对其性能的影响,将陷波结构与微波毫米波器件一体化设计,可以实现在不增大元器件体积的情况下引入陷波功能。
搜索关键词: 一种 带背腔 多层 结构 陷波 传输线
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  • 肖建康;王会侠 - 西安电子科技大学
  • 2018-10-18 - 2021-04-27 - H01P3/18
  • 本发明公开了一种悬置基片集成波导传输线,主要解决现有平面传输线功率容量低,损耗大,用其设计的谐振器Q值低的问题。其包括主电路层(1),腔体层(2)、附加层(3)、馈线(4)和过渡带(5);主电路层由上介质板和两层金属层组成,该上介质板沿横向方向开有的两排金属通孔,构成窄边,上介质板的上下面铺设金属层,上面金属层两端通过过渡带(5)连接到馈线(4)形成输入输出端口;腔体层(2)的中介质板中间去除介质形成空气腔,构成悬置传输线结构;附加层(3)下层表面敷铜,位于腔体层(2)的下面,各层介质板间粘合为一体。本发明提高了传输线的传输性能,扩展了传输线的传输带宽,可用于制作高Q值的微波元器件。
  • 一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置-202022200029.8
  • 王腾;宫振慧;匡婷 - 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
  • 2020-09-30 - 2021-04-20 - H01P3/18
  • 本申请属于微波射频领域,涉及一种改善毫米波传输匹配的微波多层板对接装置。该对接装置包括第一微波多层板、第二微波多层板、凸台以及微波单层板,其中,凸台包括底板及位于底板上的凸起,第一微波多层板与第二微波置于凸台的底板上,凸起位于第一微波多层板与所述第二微波多层板之间的缝隙内,且凸起顶端距第一微波多层板与第二微波多层板的上端面预留有缺口,微波单层板置于所述缺口内,且用于连接第一微波多层板与第二微波多层板,微波单层板通过焊接的方式连接在所述凸起的顶端,并在焊接过程中使焊膏落入所述凸起与第一微波多层板及凸起与第二微波多层板之间的间隙内。本申请用焊膏将缝隙塞满,减少了连接缝隙,提高了毫米波传输效率。
  • 一种扇形微带线去耦电路的设计-202011412823.7
  • 赛景波;张繁军;吕明 - 北京工业大学
  • 2020-12-03 - 2021-04-13 - H01P3/18
  • 本发明设计一种扇形微带线电源去耦电路,此电路包括四个双扇形微带线结构、5段四分之一波导波长的微带线和介质基板,这种扇形微带线电源去耦电路可以用在射频芯片的直流偏置电路中,它可以防止直流偏置电路影响射频交流电路的阻抗特性,也可以将进入直流偏置电路的部分射频交流信号进行衰减。采用上述技术方案的扇形微带线去耦频率范围是0.7GHz‑4GHz,具有宽带电源去耦的特点。
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