[发明专利]单片三维集成半导体结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202211329111.8 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115566024A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 唐伟;司梦维;郭小军;王子恒;林志予 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L27/092 | 分类号： | H01L27/092;H01L21/8238 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 陈丽丽 |
| 地址： | 200030 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明中的单片三维集成半导体结构包括互补型场效应晶体管单元；互补型场效应晶体管单元包括衬底、位于衬底上的第一晶体管、位于第一晶体管上方的第二晶体管、以及第一互连结构和第二互连结构；其中，第一晶体管包括第一源极、第一漏极、P型半导体层和第一栅极，第一栅极沿第二方向位于P型半导体层上方；第二晶体管包括第二源极、第二漏极、N型半导体层和第二栅极，第二栅极沿第二方向位于N型半导体层下方；第一互连结构电连接第一栅极和第二栅极；第二互连结构电连接第一漏极和第二漏极。本发明提升了互补场效应晶体管单元的集成度，降低了互补型场效应晶体管单元的尺寸，且改进半导体结构的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 三维 集成 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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