[发明专利]一种陶瓷谐振器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211308904.1 申请日: 2022-10-25
公开(公告)号: CN115642382A 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 马才兵;孙廷伟;刘潮锋;龙志勇 申请(专利权)人: 广东国华新材料科技股份有限公司
主分类号: H01P7/10 分类号: H01P7/10;H01P11/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘乐
地址: 526020 广东省肇庆市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种陶瓷谐振器,包括:陶瓷体A;所述陶瓷体A中心设有阶梯状通孔;所述阶梯状通孔通过上部的小孔和下部的大孔贯穿陶瓷体A;所述小孔内侧覆盖有第一导体层;所述大孔内侧覆盖有陶瓷粘结层;嵌入陶瓷体A的大孔中的陶瓷体B;所述陶瓷体B表面覆盖第二导体层,其中,陶瓷体B顶面的第二导体层覆盖小孔形成盲孔并与第一导体层连通;覆盖陶瓷体A顶面、侧面和底面的第三导体层。与现有技术相比,本发明提供的陶瓷谐振器采用特定结构及连接关系,具有体积小、Q值高的特点,具有极大的市场竞争力。
搜索关键词: 一种 陶瓷 谐振器 及其 制备 方法
【主权项】:
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  • 2022-10-25 - 2023-01-24 - H01P7/10
  • 本发明提供了一种陶瓷谐振器,包括:陶瓷体A;所述陶瓷体A中心设有阶梯状通孔;所述阶梯状通孔通过上部的小孔和下部的大孔贯穿陶瓷体A;所述小孔内侧覆盖有第一导体层;所述大孔内侧覆盖有陶瓷粘结层;嵌入陶瓷体A的大孔中的陶瓷体B;所述陶瓷体B表面覆盖第二导体层,其中,陶瓷体B顶面的第二导体层覆盖小孔形成盲孔并与第一导体层连通;覆盖陶瓷体A顶面、侧面和底面的第三导体层。与现有技术相比,本发明提供的陶瓷谐振器采用特定结构及连接关系,具有体积小、Q值高的特点,具有极大的市场竞争力。
  • 稳定型双模介质谐振器-202222869916.3
  • 李强;胡冰清 - 苏州英维铂精密机械有限公司
  • 2022-10-30 - 2023-01-10 - H01P7/10
  • 本实用新型公开了稳定型双模介质谐振器,属于通信设备技术领域,包括本体,所述本体的内部一侧开设有第一通孔,本体的内部另一侧开设有第二通孔,本体的下端安装有氧化铝支架,本体的下端内部开设有对应氧化铝支架的圆形凹槽,氧化铝支架通过固定组件与本体固定连接,本体和氧化铝支架的连接处安装有密封组件,本实用新型通过设置了固定组件,以方便本体能够通过第一通孔和第二通孔产生两种不同的谐振频率,并通过氧化铝支架将谐振频率传输出去,本实用新型通过设置了密封组件,该组件可以提升氧化铝支架和本体之间的密封性,以提升本体和氧化铝支架之间用来传输的谐振频率,使得谐振器产生的频率能够更加稳定。
  • 一种分段式组合低频陶瓷谐振器、滤波器-202222475927.3
  • 崔荣基;宋通 - 浙江昌飞科技有限公司
  • 2022-09-19 - 2022-12-30 - H01P7/10
  • 一种分段式组合低频陶瓷谐振器,包括N段首尾相连的谐振器本体,N大于3,所述谐振器本体为长方体,所述谐振器本体的长度为7‑15mm,所述谐振器本体的四个侧面均涂布有银层;其中,第一段谐振器本体的左端面涂布有银层,左端面的中心部位刻有图案一,第一段谐振器本体的右端面涂布有环形银层,右端面的中心部位刻有图案二;第二至第N段谐振器本体的左端面和右端面均涂布有环形银层,左端面和右端面的中心部位均刻有图案二。
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