[发明专利]一种DBC模块铝线焊接过程中用于引线框架的压合装置在审
| 申请号： | 202211273271.5 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN115415724A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 赵承贤;范庆庆;徐世明;王伊纳;廖志鹏;周海 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人： | 肖金艳 |
| 地址： | 519070 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种DBC模块铝线焊接过程中用于引线框架的压合装置，包括引线框架和用于压紧引线框架的压板组装套件，所述压板组装套件设有左压板和右压板，所述左压板和右压板上均开设有与引线框架待焊接部位适配的焊接口，所述焊接口的开口处设有压爪组件，所述引线框架的下方位置设有垫块，所述垫块的顶部可拆卸安装有沿引线框架方向上下伸缩的弹性件。本发明上方压板组装套件和下方垫块的组合，能够对平整度较好的框架、平整度较差的框架或同一框架不同基岛存在高度差时，从上面进行良好压合再做铝线焊接，解决IGBT/FRD芯片基岛无法准确压到位而导致可能虚焊的问题，提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dbc 模块 焊接 过程 用于 引线 框架 装置 | ||
【主权项】：
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