[发明专利]散热结构及电子设备在审
| 申请号： | 202211118447.X | 申请日： | 2022-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN115426847A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 石磊;王亚辉 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人： | 黄梅 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种散热结构及电子设备，散热结构用于对具有热源的电子器件散热，包括壳体以及板状散热元件，壳体具有外露面和内侧面，内侧面与外露面相对，板状散热元件设置在内侧面上，板状散热元件具有第一区域，热源对应第一区域设置，第一区域在散热结构处于第一使用状态时，位于板状散热元件的重心下方，且靠近板状散热元件的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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