[发明专利]晶粒双峰分布协同氧化物弥散强韧化高熵合金及其制备有效

专利信息
申请号: 202211031546.4 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN115354204B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 汪佩;任鹏;吴晓;祁婷 申请(专利权)人: 武汉纺织大学
主分类号: C22C30/02 分类号: C22C30/02;C22C32/00;C22C1/059;B22F3/105;B22F3/14;B22F9/04
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 代理人: 庄华红
地址: 430200 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于高熵合金及制备技术领域,公开了一种晶粒双峰分布协同氧化物弥散强韧化高熵合金及其制备;所述强韧化高熵合金,按体积分数计,包括95vol.%~97vol.%高熵合金基体和3vol.%~5vol.%弥散氧化物;所述高熵合金基体的晶粒尺寸呈双峰分布,包括A尺寸晶粒和B尺寸晶粒;且所述A尺寸晶粒的粒径<所述B尺寸晶粒的粒径;所述氧化物颗粒弥散分布于高熵合金基体中A尺寸晶粒的内部或晶界上,且所述弥散氧化物为TiO、Y2Ti2O7和Y2O3相颗粒中的一种或多种。本发明的制备方法工艺简单、成本较低、易于实现,并且所获得的高熵合金组织、性能稳定。
搜索关键词: 晶粒 双峰 分布 协同 氧化物 弥散 强韧 化高熵 合金 及其 制备
【主权项】:
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  • 石芸竹;罗涛;雷智锋;代帅 - 湖南大学
  • 2022-04-14 - 2023-05-26 - C22C30/02
  • 本发明公开了一种Ti‑Zr‑Nb‑Ta‑Cu系高熵合金及其制备方法和在医用抗菌材料中的应用,Ti‑Zr‑Nb‑Ta‑Cu系高熵合金组成通式为TiaZrbNbcTadCue,其中,a、b、c、d和e均为原子百分数,5%≤a≤40%,5%≤b≤40%,5%≤c≤40%,5%≤d≤40%,2.5%≤e≤7.5%,且a+b+c+d+e=100%,该高熵合金具有优异的抗菌效果,针对金黄色葡萄球菌的抗菌率可超过90%,同时兼具较好的综合力学性能,合金弹性模量低至54GPa,室温抗拉强度不低于800MPa,塑性变形量可达11%,可以在医用领域广泛使用,且其制备方法可以通过现有传统合金铸造工艺制备,成本低,步骤简单,有利于工业化生产。
  • 晶粒双峰分布协同氧化物弥散强韧化高熵合金及其制备-202211031546.4
  • 汪佩;任鹏;吴晓;祁婷 - 武汉纺织大学
  • 2022-08-26 - 2023-05-16 - C22C30/02
  • 本发明属于高熵合金及制备技术领域,公开了一种晶粒双峰分布协同氧化物弥散强韧化高熵合金及其制备;所述强韧化高熵合金,按体积分数计,包括95vol.%~97vol.%高熵合金基体和3vol.%~5vol.%弥散氧化物;所述高熵合金基体的晶粒尺寸呈双峰分布,包括A尺寸晶粒和B尺寸晶粒;且所述A尺寸晶粒的粒径<所述B尺寸晶粒的粒径;所述氧化物颗粒弥散分布于高熵合金基体中A尺寸晶粒的内部或晶界上,且所述弥散氧化物为TiO、Y2Ti2O7和Y2O3相颗粒中的一种或多种。本发明的制备方法工艺简单、成本较低、易于实现,并且所获得的高熵合金组织、性能稳定。
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