[发明专利]一种集树脂基复合材料制备与封装的一体化装置及方法有效
| 申请号： | 202210962539.X | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN115416194B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 吴晓宏;李杨;卢松涛;秦伟;康红军;洪杨 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/22;B29B13/10;B29B7/16;B05C5/00;B05C5/02;B05C11/04;B05C11/10 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 孙续 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种集树脂基复合材料制备与封装的一体化装置及方法，属于树脂基复合材料制备与封装领域。解决了现有树脂基复合材料的制备与封装需要依靠人工操作，导致精度差、生产效率低的问题。它包括研磨机构、混料罐和喷嘴，研磨机构包括研磨本体和研磨砂轮，研磨砂轮设置在研磨本体中间，研磨砂轮上端与第一驱动机构相连，研磨本体和研磨砂轮之间为功能填料通道，功能填料通道上端为功能填料添加口，下端为功能填料出口，功能填料出口与混料罐连通，混料罐上开设有聚合物材料注入口，混料罐内部设置有搅拌桨，搅拌桨与第二驱动机构相连，混料罐与真空泵相连，混料罐底部通过软管与喷嘴相连。它主要用于树脂基复合材料制备与封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 复合材料 制备 封装 一体化 装置 方法 | ||
【主权项】：
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- 2023-04-25 - 2023-08-29 - B29C39/10
- 本发明公开了一种互感器浇注料杯、系统和方法，属于互感器成型技术领域，该一种互感器浇注料杯，包括冷却腔，形成于所述浇注料杯的壁内，所述冷却腔至少在浇注料杯部分内壁和外壁之间形成隔断。通过对浇注料杯的造型进行设计，以使其能够和冷却系统相适配，以使模具空腔内混合料在加热成型过程中，通过冷却系统对浇注料杯的物料进行降温，从而保持浇注料杯内混合料的流动性，能够对模具空腔内混合料在加热成型过程中因收缩产生的空隙，实现了自动化冷却，减少了因开关烘箱带来的弊端。
- 基于周期热场的频率可调控一维声子晶体及其制备方法-202210447320.6
- 李宇航;崔馨博;赵召 - 北京航空航天大学宁波创新研究院
- 2022-04-26 - 2023-08-29 - B29C39/10
- 本发明公开了一种基于周期热场的频率可调控一维声子晶体及其制备方法。所述声子晶体包括：若干三维的声子晶体单胞(1)及位于各相邻的所述声子晶体单胞(1)之间的加热电路(2)，其中所述三维声子晶体单胞(1)由具有弹性模量对温度敏感特性的聚合物材料形成，所述加热电路(2)在相邻的所述声子晶体单胞(1)间自上至下呈蛇形蜿蜒或形成螺旋形环路，并相互连通。本发明可获得基于热场的、可对弹性波调控的一维均一声子晶体，其可通过改变加热功率连续调节声子晶体的带隙位置及带隙宽度，克服了传统声子晶体无法调节带隙、调节带隙范围窄、调节方式繁琐单一的不足。
- 一种发光二极管封装用模具-202223522464.8
- 林文强 - 厦门市晶田电子有限公司
- 2022-12-29 - 2023-08-29 - B29C39/10
- 本实用新型公开了一种发光二极管封装用模具，包括下模具，所述下模具的上方贴合有上模具，所述上模具的顶部开设有通槽，且通槽内设置有U形板，所述U形板内设置有放置板，本技术方案通过热风机、L形导气管等部件之间的相互配合，可实现对封装后的发光二极管进行有效的干燥，提高了其封装效率，同时通过L形曝气管的设置，可实现将热气导入至存液槽内，实现曝气，从而可实现对发光二极管进行有效均匀的封装，通过电缸、滑动板的设置可实现带动上模具上下移动，从而可实现对其进行便捷的合模和开模，通过电动推杆和翻转电机的设置，可实现对其位置和方向进行调节，达到双面封装的目的，提高了其封装效率和实用性。
- LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法-202211340481.1
- 高芳亮;吴建荣;曲保峰;孙军 - 宜兴曲荣光电科技有限公司
- 2022-10-28 - 2023-08-25 - B29C39/10
- 本发明属于LED封装装置技术领域，尤其是LED芯片封装用的自动化机电加工装置及使用方法，针对现有技术中胶时偏离LED中心位置，空气中的灰尘容易进入胶液中，架容晃动使得芯片在树脂中偏离中心位置，需要人工送至下一个工序，自动化比较低的问题，现提出如下方案，其包括：底板和多个LED芯片，位于底板上方的传送带，所述传送带的顶部放置有灌胶模具，灌胶模具用于盛放多个LED芯片，定位组件，设置在底板的顶部，本发明中，传送带对灌胶模具的输送依次完成灌胶、烘干以及检测，灌胶过程中能够对灌胶模具进行定位，保证灌胶针头能够将胶液灌注在LED芯片的中心位置，且通过封闭板与灌胶孔的配合能够防止外界灰尘进入灌胶槽中影响灌胶的效果。
- 一种UV胶光固化成形工艺及其设备-202310675680.6
- 何小青 - 惠州市德佑威新材料有限公司
- 2023-06-08 - 2023-08-15 - B29C39/10
- 本发明涉及光固化成形技术领域，且公开了一种UV胶光固化成形工艺及其设备，包括以下步骤：步骤S1、将电子元件放置在模具下模的型腔内，模具下模放置在周转治具内，将模具上模与模具下模之间进行合模，打开真空过渡室的调节门，将模具下模与模具上模转入到真空过渡室内；步骤S2、打开真空过渡室与真空UV胶浇注室之间的调节门，将UV胶储存罐中的胶水通过浇注口浇注到模具下模与模具上模的型腔内；本发明将电子元件放置在模具下模与模具上模之间，将模具下模与模具上模送入到真空UV胶浇注室内进行浇注，并进行固化，最终所生产出的成品内不会留有气泡，且不会对电子元件造成损伤，且固化可以快速成型，固化时间短，便于流水线批量生产。
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