[发明专利]单芯片封装结构在审
| 申请号： | 202210901064.3 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115101501A | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 尹小平 | 申请（专利权）人： | 意瑞半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L49/02 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 万铁占 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了单芯片封装结构，单芯片封装结构包括引线框架，以及位于装片区上、并封装在塑封体内的功能芯片，其中功能芯片用于与部署在外部电路中的半导体电容进行电连接。在本发明中，将半导体电容与功能芯片进行分别部署，将半导体电容布置在外部电路，而对功能芯片进行单芯片封装，这能够减小封装结构的体积，从而能够拓宽其应用场景。而且，减少一个塑封体，便可以减少一个故障部位，从而提高产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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