[发明专利]一种新型电路板SMT贴片工艺在审
| 申请号： | 202210834418.7 | 申请日： | 2022-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN115052433A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王孝军;唐君莲;汪佳佳;朱惟峰 | 申请（专利权）人： | 苏州朋协智控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种新型电路板SMT贴片工艺，包括以下工艺步骤：S1：用印刷机对电路板上的PAD位置涂覆锡膏；S2、在靠近PCB基材边缘处利用点胶机将红胶画圈，利用红胶的固定成型形成一道阻挡墙；S3、在红胶外侧与PCB基材边缘之间空白处用点胶机将低填胶进行覆盖，利用胶水的流动性排出交界处的空气；S4：用贴装机将片式元器件准确地安装到电路板的元器件预定位置上；S5：将S4的片式元器件下压贴装在S3的红胶处；S6：进行回流焊接，利用锡膏和低填胶的温度差异性，形成各自的焊接，实现表面组装元器件焊端与电路板焊盘之间机械与电气连接。通过上述方式，解决了传统电路板SMT贴片工艺中需多次成型、生产成本高，生产率低和不良品率高等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电路板 smt 工艺 | ||
【主权项】：
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