[发明专利]一种铋取代稀土铁石榴石的划切方法在审
| 申请号： | 202210792208.6 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN115416167A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 杨青慧;俞靖彦;张鼎;张元婧;李涵;张怀武 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;C30B29/28;C30B19/12 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种铋取代稀土铁石榴石的划切方法，属于光通讯器件技术领域。包括以下步骤：1)采用液相外延法在SGGG基片上制备Bi取代稀土类铁石榴石单晶膜，得到带单晶膜的SGGG基片；2)通过在蓝膜上黏贴软弹性垫后再将带单晶膜的SGGG基片固定于软弹性垫上，或者通过PDMS封装的方式，将带单晶膜的SGGG基片固定于蓝膜上；3)采用划片机将带单晶膜的SGGG基片切割为11毫米×11毫米的小片。本发明提出的一种铋取代稀土铁石榴石的划切方法，采用具有弹性的软体保护晶片，使晶片完美贴合软体，抑制晶片在切割过程中的振动和位移；同时通过软体缓冲晶片切割过程中产生的应力释放，有效防止了划切过程中的崩裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 取代 稀土 铁石 方法 | ||
【主权项】：
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