[发明专利]均温板结构在审

专利信息
申请号: 202210743974.3 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN115151101A 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 林胜煌 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明涉及一种均温板结构,其包含:一本体,具有复数独立散热区块,该复数独立散热区块内具有独立气密腔室,并该独立气密腔室内壁面具有一毛细结构及填充有一工作流体,各该复数独立散热区块之间具有复数连接体连接,其特征在于两相邻的连接体间具有至少一绝热贯穿槽将该复数独立散热区块分隔开形成隔热的效果,该复数独立散热区块至少一侧形成一受热部,该受热部对应与至少一发热源接触传导热量。借由在该连接体设置该至少一绝热贯穿槽可令该等气密腔室各自独立导热不相互传热者,并且由该等受热部提供不同高度的发热源直接容设接触热传导。
搜索关键词: 板结
【主权项】:
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