[发明专利]基于机床坐标系的印制电路金属基板激光切割方法在审
| 申请号： | 202210694440.6 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN115041834A | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 张博;李海彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市触点蓝天科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;G06T7/70;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京惠智天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11681 | 代理人： | 周建 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于机床坐标系印制电路金属基板的激光切割方法，包括：获取MARK点：生成包含顶针轨迹和激光切割轨迹的激光切割文件；在机床坐标系中显示出所述顶针轨迹信息及位置，并根据所述位置在机床坐标系中放置顶针；对待加工印制电路金属基板进行激光切割。本发明实施例通过印制电路金属基板对应生成需要放置的顶针轨迹和位置，以实现激光切割轨迹避免与顶针的放置位置以及线路轨迹位置产生交叉，从而达到激光切割过程中完美避开顶针和线路。本发明通过精准计算，确定了顶针的放置位置，有效避开了激光切割路径，大大提高了顶针的放置效率，确保了激光切割的精准度，保证了切割金属基板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 机床 坐标系 印制电路 金属 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
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