[发明专利]浸没式冷却封装件在审
| 申请号： | 202210685276.2 | 申请日： | 2022-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115483168A | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 林承园;全五燮;M·J·塞登 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49;H01L23/16;H01L23/31;H01L23/44;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及浸没式冷却封装件。半导体封装件的实施方式可包括一个或多个半导体管芯，该一个或多个半导体管芯嵌入在衬底中；至少三个销翅端子，该至少三个销翅端子耦接到该衬底；至少一个信号引线连接器和固定器部分，该至少一个信号引线连接器和该固定器部分耦接到该衬底；以及涂层，该涂层直接耦接到该衬底的在操作期间暴露于冷却剂的所有表面。该固定器部分可被配置为紧固到可包括该冷却剂的浸没式冷却壳体中的固定器。 | ||
| 搜索关键词： | 浸没 冷却 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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