[发明专利]红外发光装置及其封装方法在审
| 申请号： | 202210667884.0 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN115084338A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 麦杰平;刘庆斌;何音杰 | 申请（专利权）人： | 国红（深圳）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 黄小玲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及二极管技术领域，提供了一种红外发光装置，包括：蓝光LED芯片和设于蓝光LED芯片上的氟化物红粉荧光膜层和红外发光材料层；其中，氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间。本申请提供的红外发光装置，由于所含的氟化物红粉荧光膜层位于蓝光LED芯片和红外发光材料层之间，因此，该红外发光装置可以通过蓝光LED芯片发射蓝光激发氟化物红粉荧光膜层中的氟化物红色荧光粉，使氟化物红色荧光粉发出红光并与激发后的蓝光协同激发红外发光材料层中的红外发光材料，从而红外发光材料在红光和蓝光的协同作用下，可以大幅度提升激发效率，显著提升了红外发射强度，因此红外发光装置的发光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 发光 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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