[发明专利]平坦化处理、平坦化系统和制造物品的方法在审
| 申请号： | 202210578234.9 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN115410912A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 史蒂文·C·沙克尔顿;塞思·J·巴梅斯伯格;吕晓明;崔炳镇 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3105 | 分类号： | H01L21/3105;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人： | 迟军;齐文文 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供平坦化处理、平坦化系统和制造物品的方法。对基板进行平坦化的方法包括：将可成形材料分配到基板上；使由覆板卡盘保持的覆板与所述基板上的所述可成形材料接触，以形成包括所述覆板、所述可成形材料的膜和所述基板的多层结构；从所述覆板卡盘释放所述多层结构；在所述释放之后，在所述覆板卡盘与所述多层结构之间提供空间；将光源定位到，在所述覆板卡盘与所述多层结构之间所提供的空间中；以及通过使所述多层结构的所述膜暴露于从所述光源发射的光，来固化所述膜。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 处理 系统 制造 物品 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
