[发明专利]一种高光效LED芯片及制备方法在审

专利信息
申请号: 202210326616.2 申请日: 2022-03-30
公开(公告)号: CN114709308A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 张星星;张亚;陈越;简弘安;胡加辉;金从龙 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/00;H01L33/14;H01L33/38
代理公司: 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 代理人: 刘红伟
地址: 330224 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种高光效LED芯片及制备方法,该芯片包括衬底和外延层,还包括设于P型半导体层上的电流阻挡层、设于电流阻挡层上的透明导电层、设于透明导电层上的第一金属阻挡层及设于所述N型半导体层上的第二金属阻挡层、设于透明导电层上的第一绝缘层、设于第一绝缘层上的高反射金属层以及设于高反射金属层上的第二绝缘层,高反射金属层与金属阻挡层保持绝缘;其中,第二绝缘层上设有P型导电电极与N型导电电极,P型导电电极通过预设的第一导电通孔与第一金属阻挡层接触进而与P型半导体层连接,N型导电电极通过预设的第二导电通孔与第二金属阻挡层接触进而与N型半导体层连接。本发明旨在改善制作工艺,保证LED芯片的生产良率。
搜索关键词: 一种 高光效 led 芯片 制备 方法
【主权项】:
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