[发明专利]槽式清洗装置在审
| 申请号： | 202210308464.3 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114420616A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 苏建生 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈丽宁 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种槽式清洗装置，包括上料单元、清洗单元和下料单元，上料单元包括：第一传送结构，包括第一传送部、第一承载区和至少一个第一缓存区，第一传送部用于将上料台上的承载晶圆的晶圆盒传送至第一承载区，或第一缓存区，或将缓存的晶圆盒传送至第一承载区；第二传送结构，包括第二传送部，用于将放置于第一承载区的晶圆盒内的晶圆传送至清洗单元；下料单元包括：第三传送结构，包括第三传送部，用于将清洗结束后的晶圆传送至第四传送结构的第二承载区放置的空晶圆盒内；第四传送结构，包括第四传送部，第二承载区和至少一个第二缓存区，第四传送部用于将空晶圆盒传送至第二承载区，或第二缓存区缓存，或将缓存的晶圆盒传送至第二承载区。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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