[发明专利]一种研磨结构及具有其的晶圆研磨装置在审
| 申请号： | 202210286645.0 | 申请日： | 2022-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN114654381A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 边润立;尹影;李婷;刘晓亮;司马超;庞浩 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B55/00;B24B53/017;C09D127/18;C09D5/08 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 郑越 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆研磨装置清洗技术领域，具体涉及一种研磨结构及具有其的晶圆研磨装置。一种研磨结构，包括：壳体；弹性膜组件，所述弹性膜组件的侧壁与所述壳体间隙设置；通道，包括相互连通的冲击流道和清洗流道，所述冲击流道的第一入口开设于所述壳体的侧壁上，所述冲击流道的第一出口延伸至所述弹性膜组件的侧壁，所述清洗流道设于所述弹性膜组件的侧壁上。本发明提供了一种可对结晶的抛光液有效进行冲洗的研磨结构及具有其的晶圆研磨装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 结构 具有 装置 | ||
【主权项】：
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