[发明专利]一种物联网电子设备生产用材料切割装置有效

专利信息
申请号: 202210244778.1 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114670270B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 隋晓红;谢永盛;余荣川;李春红 申请(专利权)人: 广西科技师范学院
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/06;B26D7/32
代理公司: 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 代理人: 张翠华
地址: 546199 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明属于切割设备技术领域,尤其为一种物联网电子设备生产用材料切割装置,包括主体,所述主体的上端设置有用于防止材料翘起的压板,所述主体的后端设置有用于将材料收集的收集箱,所述收集箱的内部设置有用于减小材料的落差距离防止损伤的支板。通过在将勾板滑动安装于卡座的内部并由螺栓固定后,可利用弹簧体的弹性带动压板向下移动并抵住材料,装拆简单便于使用的同时可有效防止在切割材料时其边缘位置发生翘起情况保证切割质量;通过在主体的后端设置收集箱并在其内部安装支板,此时利用弹簧柱可将支板支撑于靠近上端位置,使材料经滑坡导向后落入支板的上端,可有效减小材料的落差距离防止碰撞造成的损伤。
搜索关键词: 一种 联网 电子设备 生产 用材 切割 装置
【主权项】:
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