[发明专利]防止包住气泡的晶粒转移方法在审
| 申请号： | 202210072477.5 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN116525465A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 卢彦豪 | 申请（专利权）人： | 梭特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 姜精斌 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种防止包住气泡的晶粒转移方法，包括下列步骤：吸附装置借由第一负压吸附晶粒，晶粒弯曲；固晶装置借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区向上隆起，晶粒放置区的中心接触到晶粒的中心，晶粒放置区的周围和晶粒的周围之间形成缝隙；以及吸附装置停止借由第一负压吸附晶粒，晶粒恢复成平坦状并且脱离吸附装置，固晶装置停止借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区恢复成平坦状；晶粒和晶粒放置区将缝隙内的空气向外挤出，使得缝隙闭合，晶粒的底面紧密贴合于晶粒放置区的顶面。借此，本发明能够达到防止晶粒与晶粒放置区包住气泡的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 包住 气泡 晶粒 转移 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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