[发明专利]电容调谐模块及其制造方法在审
| 申请号： | 202210015574.0 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN114759905A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 符礼;黄正宇;邵晓栋;王坤 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03J3/20 | 分类号： | H03J3/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李峥宇 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的各实施例涉及电容调谐模块及其制造方法。提供了电容调谐模块、射频设备和制造电容调谐模块的方法。在一个示例中，电容调谐模块(10)包括串联耦合在第一端子(T1)与第二端子(T3)之间的电容器(11)和开关(12)。电容器(11)与开关(12)之间的节点被耦合到第二端子(T2)。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 调谐 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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