[发明专利]一种适用于空心层状结构零件的扩散焊接方法有效
申请号: | 202210010922.5 | 申请日: | 2022-01-05 |
公开(公告)号: | CN114700603B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 滕俊飞;张明扬;吕彦龙;杨文静 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种适用于空心层状结构零件的扩散焊接方法,包括步骤一:根据目标零件的空心内腔尺寸的要求选择不同厚度的待焊零件,并设计出待焊零件在扩散焊接过程中的变形量;步骤二:根据变形量在待焊零件上加工出余量区域和焊接区域,且在余量区域与焊接区域的连接处形成台阶面,台阶面在扩散焊接过程中的变形尺寸与变形量相同;步骤三:在焊接区域的表面上采用机械加工或化学方法形成凹槽;骤四:将各待焊零件依次叠层放置;步骤五:将叠层放置的各待焊零件装入工装中,且在各待焊零件与工装间涂覆止焊剂;步骤六:将步骤五中的装配有各待焊零件的工装放置于扩散焊设备炉中,抽真空后,采用扩散焊接工艺进行焊接。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 空心 层状 结构 零件 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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