[发明专利]包覆颗粒及其制造方法在审
| 申请号： | 202180052261.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN115989252A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 成桥智真 | 申请（专利权）人： | 日本化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08F257/02 | 分类号： | C08F257/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;张岑尧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够提高导通可靠性和绝缘可靠性的包覆颗粒，该包覆颗粒为具有在芯材的表面形成有金属被膜的导电性颗粒和包覆该导电性颗粒的绝缘性微粒的包覆颗粒，上述绝缘性微粒为不具有玻璃化转变温度且球形度为0.90以上的绝缘性微粒。上述绝缘性微粒的表层优选为包含交联性单体成分的聚合物，另外，还优选为包含包括以下官能团的单体成分的聚合物，该官能团具有电荷。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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