[发明专利]用于制造微电子设备的方法在审

专利信息
申请号: 202180029849.X 申请日: 2021-03-25
公开(公告)号: CN115428158A 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: T·沙里;J·托马斯科;R·施特劳布;D·蒙泰罗迪尼斯雷斯;F·沙茨;H·阿尔特曼 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H01L27/20 分类号: H01L27/20;H01L41/311;B81B7/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 郭毅
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提出一种用于制造微电子设备(10)、尤其是MEMS芯片设备的方法,所述微电子设备具有至少一个载体衬底(12),其中,在至少一个方法步骤中,将由金属导体制成的至少一个电动力学致动器(14)施加到所述载体衬底(12)上,所述金属导体至少大部分由铜构造,其中,在至少一个另外的方法步骤中,将至少一个压电致动器(16)施加到所述载体衬底(12)上。
搜索关键词: 用于 制造 微电子 设备 方法
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