[发明专利]用于制造至少一个第一和第二微镜设备的方法在审
申请号: | 202180029195.0 | 申请日: | 2021-03-25 |
公开(公告)号: | CN115427345A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | H·施塔尔;R·施特劳布 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81C1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 郭毅 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于制造至少一个第一(205)和第二微镜设备(206)的方法。在此,提供尤其是板状的、具有前侧(110)和背侧(120)的硅晶片(100)。然后,将氧化硅层(130)施加到所述硅晶片(100、101)的至少所述前侧(110)上。随后,如此去除所述氧化硅层(130),使得产生所述氧化硅层(130)的至少一个第一分离区域(131)和至少一个第二分离区域(132),其中,所述氧化硅层(130)的第一(131)和第二分离区域(132)在空间上、沿着分离平面(140)彼此分离地布置。然后,将硅层(150)施加到所述硅晶片(101)的前侧(110)和所述氧化硅层(130)上。随后,将蚀刻掩模(180)施加(70)到所述硅晶片(100)的背侧(120)上,其中,所述蚀刻掩模(180)沿着所述氧化硅层(130)的第一(131)和第二分离区域(132)的所述分离平面(140)具有第一开口(190)。随后,根据在所述硅晶片(100、101)的背侧(120)上的所述蚀刻掩模(180)并且根据所述硅晶片(100)的氧化硅层(130)、尤其是所述氧化硅层(130)的第一(131)和第二分离区域(132),借助蚀刻方法来去除(80)所述硅层(150、350)和所述硅晶片(100、101),使得产生至少一个第一(205)和第二微镜设备(206)。 | ||
搜索关键词: | 用于 制造 至少 一个 第一 第二 设备 方法 | ||
【主权项】:
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