[实用新型]一种便于锡焊的PCB电路板有效

专利信息
申请号: 202123308507.8 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN216982330U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王广师;郭先锋;杨亚兵;万应琪;张浩 申请(专利权)人: 深圳市强达电路股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/18
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王红
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便于锡焊的PCB电路板,包括底座,所述底座上表面一侧安装有竖板A,所述底座上表面两侧均安装有竖板,所述竖板另一端安装有支撑板B,所述支撑板B上表面设置有滑槽和方形槽,且方形槽位于滑槽一侧,所述滑槽内部安装有滑块,所述滑块上表面安装有支撑板A,所述支撑板A上表面两侧均安装有固定板A,所述固定板A外壁一侧安装有弹簧筒,所述弹簧筒内部安装有松紧弹簧,所述松紧弹簧一端安装有压板。本实用新型通过一系列结构的设置,使PCB电路板方便进行固定,且对PCB电路板固定时不会损坏PCB电路板,同时PCB电路板在固定时可以进行移动,便于工作人员对PCB电路板本体进行锡焊作业。
搜索关键词: 一种 便于 pcb 电路板
【主权项】:
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