[实用新型]一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签有效

专利信息
申请号: 202123025421.4 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN216772441U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 刘兴亮 申请(专利权)人: 昆山鼎丰隆电子材料有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 胡旭孟
地址: 215331 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硬质PC材质的超高频RFID电子标签,涉及电子标签技术领域,包括电子标签主体,所述电子标签主体包括有LOGO条和硬质PC板,所述硬质PC板的上侧设置有抗干扰双芯片机构,所述抗干扰双芯片机构的外侧设置有可粘贴抗撕裂机构,所述抗干扰双芯片机构包括有第一芯片板和第二芯片板。本实用新型通过采用抗干扰双芯片机构内部结构之间的配合,通过第一芯片板和第二芯片板的设置,可增加发射至解读器的电磁波的强度,在重要领域中,可减小因芯片故障出现的关键问题,通过围护PC套壳对内部芯片以及抗干扰装置进行防护,配合信号通孔的开设方便信号传递,利用隔磁片组合装置和附加隔磁片减小外界电磁干扰,保障电子标签主体的正常运行。
搜索关键词: 一种 硬质 pc 材质 超高频 rfid 电子标签
【主权项】:
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