[实用新型]一种用于石英晶片生产的切割装置有效
| 申请号： | 202122990748.9 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN216400145U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李利勇;李宝;郭金香;邓晓娟 | 申请（专利权）人： | 迁安市金泽电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 064400 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于石英晶片生产的切割装置，涉及切割装置技术领域，针对现有切割机大多在进行切割石英晶片时，石英晶片可能会出现位移的现象，导致切割位置偏移，影响工作效率和石英晶片的质量，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的侧壁呈贯通开放设置，所述箱体底端内壁上固定设置有架体，所述架体呈倒U形设置，所述架体设有传输机构，所述架体顶部固定设置有两个结构相同的挡板，所述架体顶部上方设有固定机构和切割机构。本实用新型结构新颖，尽量避免石英晶片出现位移的现象，提高了工作效率和石英晶片的质量，适宜推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 石英 晶片 生产 切割 装置 | ||
【主权项】：
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