[实用新型]上电极和扩散器组件及化学气相沉积装置有效
| 申请号: | 202122954028.7 | 申请日: | 2021-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN217104064U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 黄章华 | 申请(专利权)人: | 乐金显示光电科技(中国)有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 吴萌 |
| 地址: | 510530 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开一种上电极和扩散器组件及化学气相沉积装置,包括上电极、扩散器、连接件和绝缘垫片,上电极上开设有多个安装通孔,扩散器上开设有多个与安装通孔一一对应的安装槽,连接件包括连接杆和第一限位部,连接杆具有相对设置的第一端和第二端,第二端与上电极连接,第一端穿过安装通孔插入至安装槽内,第一端设置有第一限位部,第一限位部卡设于安装槽内,以使扩散器连接于上电极,绝缘垫片夹设于第一限位部与安装槽的内壁之间。通过在连接件的第一限位部与安装槽的内壁之间夹设绝缘垫片,即使第一限位部受热膨胀后与扩散器的安装槽之间发生相对位移,也能保证连接件与扩散器之间不会产生研磨异物,提高了镀膜质量。 | ||
| 搜索关键词: | 电极 扩散器 组件 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





