[实用新型]功率模块及功率模块的半桥结构有效
| 申请号： | 202122738878.3 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN217426735U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波 | 申请（专利权）人： | 深圳市依思普林科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/492;H01L25/11 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种功率模块及功率模块的半桥结构，半桥结构包括：半桥组件以及正极端子、负极端子和输出电极，半桥组件包括：基板、若干组上桥芯片与下桥芯片以及负极铜排，负极铜排包括平行于基板且对应悬空靠近上桥芯片外侧设置的主体部以及自主体部的分别靠近负极端子和下桥芯片的端部延伸形成的第一引脚和第二引脚，第一引脚连接负极端子；半桥组件还包括与上桥芯片和下桥芯片贴设于基板同一侧的板面上且介于上桥芯片和下桥芯片之间的转接板，下桥芯片和负极铜排的第二引脚通过转接板对应电连接，所述上桥芯片贴设于所述主体部在所述基板上的正投影区域内。本实用新型能够有效降低功率模块电路的寄生电感。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市依思普林科技有限公司，未经深圳市依思普林科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122738878.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：瓶体灯检机
- 下一篇：单向锁定机构及应用该机构的桌子
