[实用新型]一种用于贴片电感封装的装置有效
| 申请号： | 202122659671.7 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN216054270U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈志锋 | 申请（专利权）人： | 郴州市鑫好源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 许富强 |
| 地址： | 410000 湖南省郴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于贴片电感封装的装置，涉及贴片电感加工技术领域，包括封装台，所述封装台的顶部固定连接有四个固定座，且固定座的顶部一侧开设有复位槽，所述复位槽内活动套接有复位栓，且复位栓与复位槽内壁相对的一侧通过定位弹簧固定连接。本实用新型在使用过程中，通过使用者借助抓握槽拖动限位板借助复位栓和校准栓进行移动并对定位弹簧施加压力使其处于压缩状态，此时使用者将手部置入次提拉槽和主提拉槽向上拉动使夹压板带动固定栓进行同方向移动直至固定栓完全脱离固定槽，此时使用者取出替换的夹压板进行反向操作使固定栓复位后借助新的夹压板与缓冲垫进行夹压受力工作，并避免了夹压结构磨损后不便于替换的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电感 封装 装置 | ||
【主权项】：
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