[实用新型]一种晶体自动化切割装置

摘要

本申请公开了一种晶体自动化切割装置，属于半导体切割技术领域。该装置包括：晶体固定机构，所述晶体固定机构包括夹持组件，所述夹持组件设置在工作台上，并用于夹持所述晶体；切割机构，所述切割机构能够通过第一平移机构向所述晶体运动，所述切割机构包括依次连接的切割件、第一驱动件和旋转臂，所述第一驱动件驱动所述切割件进行切割，所述旋转臂连接于第一伸缩杆的末端，并能够带动所述切割件和第一驱动件相对于所述第一伸缩杆旋转，所述第一伸缩杆的另一端与所述第一平移机构连接。通过该装置可自动化对晶体进行切割，减少人工操作，大大降低了操作风险，并且提高了晶体切割的灵活性，可用于大批量切割晶体。