[实用新型]应用于CSP封装的防翘起烘烤治具有效
| 申请号： | 202122359543.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN216025999U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 付金姣;施兴旺 | 申请（专利权）人： | 深圳市新四季信息技术有限公司 |
| 主分类号： | B05D3/02 | 分类号： | B05D3/02;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇;任志龙 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种应用于CSP封装的防翘起烘烤治具，其包括底板和压板，所述底板与所述压板配合对柔性电路板进行挤压，所述压板包括缓冲层和两个导热层，所述缓冲层连接在两个所述导热层之间。本申请具有有效的防止其翘曲变形的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 csp 封装 翘起 烘烤 | ||
【主权项】：
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