[实用新型]一种硅片卸片组件有效
申请号: | 202122182302.3 | 申请日: | 2021-09-09 |
公开(公告)号: | CN216098309U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 吴泓明;钟佑生;陈志刚;周军磊;安李飞;李少华 | 申请(专利权)人: | 郑州合晶硅材料有限公司 |
主分类号: | B24B41/00 | 分类号: | B24B41/00 |
代理公司: | 北京动力号知识产权代理有限公司 11775 | 代理人: | 林超 |
地址: | 451162 河南省郑州市郑州航空*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片卸片组件,包括卸片刀和连接板;所述卸片刀包括刀面端和第一连接端,所述连接板包括板面端和第二连接端;所述刀面端的上表面由中心向边缘逐渐向下倾斜,所述卸片刀的第一连接端与所述连接板的第二连接端可拆卸式连接;所述连接板的板面端用于与硅片卸片机构固定连接。本实用新型将传统的卸片刀具设置为分体式组件,卸片刀更换时不需要重新调整硅片卸片机构的切斜度和角度,也不需要调整卸片点位,大大缩短了更换时间,而且,刀面设置有倾斜角,增加了硅片卸片倾斜可调角度,解决了硅片线状污染和中心、背面刮伤的技术问题,具有较好的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 组件 | ||
【主权项】:
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