[实用新型]一种预防足后跟压力性损伤的保护装置有效
| 申请号： | 202122098966.1 | 申请日： | 2021-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN215535368U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 韩美香 | 申请（专利权）人： | 绍兴第二医院医共体总院（绍兴第二医院） |
| 主分类号： | A61F5/00 | 分类号： | A61F5/00 |
| 代理公司： | 北京众允专利代理有限公司 11803 | 代理人： | 沈小青 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及医疗用具技术领域，公开了一种预防足后跟压力性损伤的保护装置，包括用于包裹在跟骨上的包裹罩，包裹罩包括位于足后跟外壁处且呈U字形的第一部分、位于脚掌外壁处的第二部分，第一部分的一端处设置有第一连接带，第一部分远离第一连接带的一端处设置有第二连接带，第一连接带的外壁上设置有魔术贴子贴，魔术贴子贴呈延伸方向与第一连接带延伸方向平行的长条形，第二连接带的端部设置有弹力带，弹力带远离第二连接带的端部设置有用于粘结在魔术贴子贴上的魔术贴母贴，第一部分的内壁上设置有长条形的硅胶垫，第一部分的两侧内壁上均设置有弹力限位带，弹力限位带供硅胶垫端部穿过且将硅胶垫抵紧在第一部分内壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预防 后跟 压力 损伤 保护装置 | ||
【主权项】：
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