[实用新型]高导热多层金属基填铜板有效
| 申请号： | 202122093294.5 | 申请日： | 2021-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN215551546U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰;唐晓荣;宋小凡 | 申请（专利权）人： | 江苏迪飞达电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/24;B32B7/12;B32B7/08 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 梁海波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了高导热多层金属基填铜板，包括导电层、绝缘层、金属基层、多组加固组件、高导热层和导热防护层，多组加固组件均设置于高导热层和金属基层之间，加固组件包括第一加固块和第二加固块，第一加固块设置于金属基层的底部，第二加固块设于高导热层的顶部，第一加固块和第二加固块之间固定连接有连接柱。本实用新型在将高导热层涂覆在金属基块底端表面处时，可使得导热胶完全嵌设进多个第二加固块的外壁处，从而提高了导热胶与金属基层涂覆粘结凝固后的结构强度，进一步的提高了金属基层与高导热层在涂覆粘结后的牢固性，避免发生导热胶脱层现象，提高金属基层的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 多层 金属 铜板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏迪飞达电子有限公司，未经江苏迪飞达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122093294.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
