[实用新型]一种高集成高可靠IGBT功率模块有效
| 申请号： | 202122050826.7 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN215680684U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 孟繁新;王博;陈侃;周斌;江加丽;冉龙玄;张亮 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/18 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种高集成高可靠IGBT功率模块，属于半导体功率模块技术领域。结构包括：金属底板、封装外壳底座、多层布线陶瓷左半桥基片、多层布线陶瓷转接基片、多层布线陶瓷右半桥基片、模块引脚、键合丝、4个IGBT芯片、4个二极管芯片、封装外壳管帽，组成H桥电路结构；将2个IGBT芯片、2个二极管芯片按设计布局贴装焊接在左半桥基片上，将另外2个IGBT芯片、2个二极管芯片按设计布局贴装焊接在右半桥基片上；采用键合丝进行相应连接点之间的连线键合；封装外壳底座与封装外壳管帽进行充惰性气体全密封焊接。解决了现有IGBT模块耐高压性能差、组装密度低、散热措施复杂、可靠性低的问题。广泛应用于半导体功率电力器件的封装中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 可靠 igbt 功率 模块 | ||
【主权项】：
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