[实用新型]一种石斛贴树种植用打孔装置有效

专利信息
申请号: 202120909921.5 申请日: 2021-04-29
公开(公告)号: CN214800658U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 夏勇;向敏;喻明军;胥振国;夏登好;夏云诚 申请(专利权)人: 庐江县天地禾生物技术有限公司
主分类号: A01C5/02 分类号: A01C5/02
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 师自春
地址: 231500 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种石斛贴树种植用打孔装置,涉及石斛相关领域,为解决现有技术中的无法保证打孔时的垂直性的问题。所述滑动条的内部设置有滑动槽,所述滑动槽的内部设置有滑动块,所述滑动块与滑动槽设置为贴合,所述滑动块设置有两个,所述滑动块的一侧设置有固定片,所述固定片设置为矩形片状,所述固定片与滑动块设置为一体状,所述固定片上设置有水平器,所述水平器与固定片固定连接,所述滑动条的后端设置有压板,所述压板设置有两个,所述压板与滑动条固定连接,两个所述压板呈对称布置,所述滑动条的下端设置有固定条,所述固定条设置为“凹”状,所述固定条与滑动条固定连接。
搜索关键词: 一种 石斛 树种 打孔 装置
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