[实用新型]一种大功率芯片封装结构有效
| 申请号： | 202120898139.8 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN214428632U | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 索薪涛;胡娅;胡松 | 申请（专利权）人： | 东莞市有顺光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 | 代理人： | 田小红 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种大功率芯片封装结构，包括下电极板、多个垂直结构芯片、封装胶和上电极板，多个垂直结构芯片均位于下电极板和上电极板之间，多个垂直结构芯片的上电极和下电极分别与上电极板和下电极板电连接，封装胶填充于上电极板和下电极板之间。本实用新型通过设置上电极板和下电极板使多个垂直结构芯片均能直接电连接在上电极板和下电极板之间，实现消除了相邻垂直结构芯片之间的阻隔，使多个垂直结构芯片阵列排布的密度能够增加，最终提高了单位面积上的光谱功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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