[实用新型]FC封装芯片封胶装置有效
| 申请号： | 202120504158.8 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN214411163U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 徐石磊;邱冠雄;张磊;杨潇萍 | 申请（专利权）人： | 苏试宜特（上海）检测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 季辰玲 |
| 地址： | 201103 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种FC封装芯片封胶装置，包括：底座；固定于所述底座上的支架，所述支架包括支撑柱、用于装设封胶针的第一固定件以及用于装设放大镜的第二固定件，所述第一固定件位于所述第二固定件的下方，且装设后的封胶针与装设后的放大镜位置正对；固定于所述底座上且与所述支撑柱位置相对的升降柱，所述升降柱的顶端可水平移动地固定有用于放置黑胶和芯片的载物台。本实用新型结构简单，操作方便快速，提高了操作精度和工作效率，降低了工作成本。 | ||
| 搜索关键词： | fc 封装 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
