[实用新型]一种CSP陶瓷基板的组合板有效
| 申请号： | 202120413875.X | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN216106651U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄聪;童建喜;叶沈宏;汪涛;何利松;罗绍谨;卢冠宇;谢凯南 | 申请（专利权）人： | 嘉兴佳利电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B37/00;C04B41/88 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 徐金杰 |
| 地址： | 314003 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种CSP陶瓷基板的组合板，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的组合板；设置在组合板外围的环形回路带；用于对相邻的陶瓷基板进行连接的第一金属带；用于对陶瓷基板与环形回路带进行连接的第二金属带；在第一金属带和第二金属带的表面覆有一层密闭绝缘层。本实用新型提供的CSP陶瓷基板的组合板具有机械强度高、气密性佳、金属与陶瓷结合强度的特点高；且由于密闭绝缘层结合致密，提高了第一、第二金属带与陶瓷基体的结合牢固程度，有效解决了陶瓷基板组合板在分切时导致第二金属带“崩边”问题。另外，由于密闭绝缘层包覆了第一、第二金属带，减小了表面镀覆的贵金属用量，降低了成本、提高了产品的经济性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 陶瓷 组合 | ||
【主权项】：
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