[实用新型]一种基于石英衬底的金属超构表面双参数传感芯片有效
| 申请号： | 202120164191.0 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214583376U | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 何美璇;郎婷婷;张锦晖;曹鹏帅;冯诗敏;覃海天;王辰波;魏虹莹;张欢城;张棋 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01N21/41;G01K11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种基于石英衬底的金属超构表面双参数传感芯片，该双参数传感芯片由石英衬底和其上的环形金阵列组成，环形金的形状为零型。该传感芯片的透射光谱有两个共振峰，外界环境的温度和折射率变化会引起峰值频率偏移。根据灵敏度矩阵公式，通过检测峰值频率的偏移量，就可以计算得到温度和折射率的改变量，从而实现对待测物折射率和温度的实时监测，两个峰的折射率灵敏度分别为67.9GHz/RIU和142.76GHz/RIU，温度灵敏度分别为6.35MHz/K和7.14MHz/K。该传感芯片具有体积小、灵敏度高、易于制造等优点，具有广阔的应用前景。实现了太赫兹波段温度和折射率的同时测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 石英 衬底 金属 表面 参数 传感 芯片 | ||
【主权项】：
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