[发明专利]浸泡式搪锡除金装置有效
| 申请号： | 202111520136.1 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114247954B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 魏少伟;袁彪;常青松;徐达;张延青;左国森;刘凡;李素娜;乔家辉;邓志远;胡占奎;王二超 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/06 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张一 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种浸泡式搪锡除金装置，所述浸泡式搪锡除金装置包括控温锡槽池、电动升降结构、吹气结构以及控制单元，所述控温锡槽池具有向上开口的空腔，所述空腔内用于填充锡液；所述电动升降结构具有能上下移动的升降部，所述升降部用于固定带有搪锡器件的基板，并位于所述空腔的正上方；所述吹气结构设于所述空腔的开口处，并具有用于朝向基板吹气的吹气口；所述控制单元分别与所述电动升降结构和所述控温锡槽池通讯连接，用于控制所述空腔内锡液的温度，以及所述升降部的启停。本发明提供的浸泡式搪锡除金装置，过程简单，不需要指定有经验的人员操作；提高了处理效率，节省了时间和人力；能对基板上LCCC器件搪锡面的锡液进行吹平和吹干。 | ||
| 搜索关键词： | 浸泡 式搪锡 装置 | ||
【主权项】：
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